高通与台湾公司合作开发新型掌上通信设备

2月16日消息 高通公司CDMA晶片部门主管计算与消费产品事业群资深副总裁Luis Pineda表示，高通公司正在与一些台湾公司合作，希望利用高通公司的QST-和Snapdragon-系列芯片组开发新的移动消费类产品，预计将有不少新产品将在今年下半年问世。

其QST-系列芯片组，其中包括QST 1000、QST-1100和QST 1105。在最近结束的GSMA移动通信世界大会(Mobile World Congress)上，Pineda表示QST-系列芯片组拥有丰富的组合功能，可以照顾到不同的市场的需要。

台湾的宇达电通有限公司(Mio Technology Limited)目前正在使用高通公司的QST-系列芯片组开发连接PND产品，该公司很有可能是第一波推出采用QST-的PND产品的厂商，Pineda指出。

Pineda说，与此同时，宏达(HTC)也正在利用高通公司的Snapdragon-系列芯片组开发产品。他还指出，高通计划在今年六月即将到来的2008年台北国际电脑展上推出新的Snapdragon芯片组。